Apple, M5 Çip Geliştirmesini 2025’in İlk Yarısında Ayrı CPU-GPU Tasarımıyla Başlatacak: Ming-Chi Kuo

Bir tedarik zinciri analistinin iddialarına göre Apple, M5 yonga seti ailesinin seri üretimine gelecek yıl başlayacak. Hacim üretiminin, önceki üretim sürecine kıyasla performans kazanımları ve artan verimlilik sunabilecek TSMC’nin 3nm yarı iletken düğümünden (N3) yararlanılarak gerçekleştirilmesi planlanıyor. Apple’ın ayrıca geleneksel çip üzerinde sistem (SoC) mimarisinden daha az yer kaplayabilecek yeni bir yonga seti tasarımı kullanacağı da tahmin ediliyor.

Apple’ın M5 Çip Geliştirmesi

TF International Securities tedarik zinciri analisti Ming-Chi Kuo’ya göre standart M5 Apple silikon çipi 2025’in ilk yarısında seri üretime girecek. Gelişiminin M5 Pro gibi diğer aile üyeleri tarafından da takip edileceği tahmin ediliyor. /Max ve Ultra çeşitleri sırasıyla 2Y25 ve 2026’da üretim aşamasına girebilir.

M5 yonga seti, Kuo’ya göre M4 SoC’nin N3E düğümüne kıyasla güç tüketimini yüzde 5-10 oranında azaltırken aynı zamanda yüzde 5’lik bir performans artışı sağlayabilen TSMC’nin N3P düğümü kullanılarak üretilecek. Cupertino merkezli teknoloji devinin, tek bir entegre devrede birden fazla entegre devreye sahip olan M5 Pro ve Ultra çipleriyle “sunucu düzeyinde” Entegre Çiplerde Kalıplama-Yatay Sistem (SoIC-mH) tasarımı kullanması bekleniyor. Talaşların kalıp içerisine yatay olarak yerleştirildiği ünite.

Analist, bu alışılmadık tasarımın geleneksel çip üzerinde sistemden (SoC) yüzde 30-50 daha az yer kaplayabileceğini öne sürüyor. Bu yöntem, daha iyi termal performans ve daha az kısma sağlayacak şekilde tasarlanmıştır.

Ayrıca iPhone üreticisi, M5 çipinde CPU ve GPU tasarımını da ayıracak. Kuo’ya göre bu ayrım daha da fazla performans artışına yol açabilir. Apple şu anda hem CPU’yu hem de GPU’yu aynı çip üzerinde entegre ediyor. Eğer ayrılırlarsa, her bir bileşen teoride kendi özel rolü için optimize edilecektir. Kuo, M5 SoC’nin yapay zeka (AI) görevleri söz konusu olduğunda da bir destek sağlayabileceğini öne sürüyor.