MediaTek Dimensity 9500 SOC, iyileştirilmiş ışın izleme ve AI performansı sunacak şekilde eğildi; Spesifikasyonlar sızıntı

Dimensity 9500 SOC, MediaTek’in en son amiral gemisi akıllı telefon işlemcisi olarak geliştirildiği söyleniyor. Bu yılın ilerleyen saatlerinde beklenen çıkışından önce, bir bahşiş TSMC’nin N3P işlemi (3NM) kullanılarak üretilebileceğini öne sürüyor. ARM’nin en yeni Cortex-X9 Serisi çekirdekleri tarafından desteklenen yonga seti, ışın izleme ve yapay zeka (AI) ile ilgili iyileştirmeler getirmek için tahmin edilmektedir-ikincisi, saniyede 100 tera operasyonu (üstler) performansı sağlayabilen bir nöral işleme ünitesi (NPU) tarafından desteklenir.

Tipster Dijital Sohbet İstasyonu (Çince’den çevrilmiştir), Çin mikroblog platformu Weibo’daki bir yazıda, iddia edilen MediaTek Dimensity 9500 yonga setinin sızdırılmış özelliklerini sızdırmıştır. N3P işlemi kullanılarak üretilen SOC, okta çekirdekli bir mimari ile gelmeye eğilir, ancak makyajı önceki söylentilerin önerdiğine kıyasla farklı olabilir.

2 + 6 konfigürasyonuna sahip olmak yerine, 9500 dimensite yonga seti, “Travis” olarak adlandırılan bir Cortex-X930 asal çekirdeğine, “Alto” ​​olarak adlandırılan üç çekirdek ve dört Cortex-A730 “Gelas” çekirdeğine sahip olabilir.

SOC’nin, ışın izleme ve AI açısından iyileştirmeler sağlayabilen bir ölümsüz-boynuz GPU ile tamamlandığı ve aynı zamanda yeni bir GPU mikro mimarisinin izniyle güç tüketimini azalttığı söyleniyor. Bu arada, bir NPU 9.0, 100 üst düzey AI performansı sunmak için devrilir. Tipster uyarınca, 9500 Dimensity yonga seti 16MB L3 önbellek ve 10MB SLC önbelleği olacaktır. Bir amiral gemisi teklifi olarak ortaya konan, LPDDR5X RAM’e kadar ve UFS 4.1 depolama alanına kadar donanımlı cihazları destekleyebilir.

Geçmiş raporlar, TSMC tarafından iddia edilen yonga setinin imalatı için kullanılan N3P işleminin, N3E işlemi kullanılarak oluşturulan mevcut boyut 9400 SOC ile karşılaştırıldığında yüzde 5 performans kazancı ve yüzde 5-10 verimlilik iyileştirmesine neden olabileceğini göstermektedir. Ayrıca AI ve ML tabanlı uygulamaları hızlandırabilen ve matris işlemleri için daha fazla destek sağlayabilen ARM’nin ölçeklenebilir matris uzantısı (KOBİ) kullanılarak geliştirilmiş çoklu performansından yararlanabilir.

9500 SOC boyutunun lansman zaman çizelgesi hakkında resmi bir ayrıntı bilinmese de, selefi Ekim 2024’te açıklandı ve iddia edilen çip de bu yıl aynı zamanda başlayabilir.